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如果SMT貼片加工單獨從達到焊接這一過程而言，實際上SMT貼片加工回流焊是通過回流焊爐設備來完成的，而回流焊爐內最后階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩，進一步固化焊點。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內，如果焊點直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇，必然因溫差急劇變化而發生熱脹冷縮，而使焊點出現缺陷，如虛焊、氣泡等不良現象。因此，冷卻階段也包含于回流焊技術工藝當中。  

通過對SMT貼片加工兩段話的對比，可以發現前后有不一致的地方。SMT貼片加工保溫區溫度為180℃--210℃時效果******，而后一段則認為保溫區階段普遍的適用范圍是120℃--180℃。這樣會使客戶搞不清楚到底哪一階段是用來使助焊劑得到充分揮發，哪一階段是為焊接提供足夠時間的保溫階段

其實SMT貼片加工對元器件焊接的分析是基本準確的，SMT貼片加工只是對保溫區的溫度范圍定義的模糊或混亂。在實際生產中，我們完全可以根據溫度在各階段變化的斜率來劃分為五個階段：預熱，加熱(使助焊劑充分活性化)，恒溫(提供足夠的焊接時間)，回流，冷卻。